化学研磨や電解研磨などの技術紹介

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>ステンレスからステンレス+αへ。KMM独自の電解研磨技術、ステンキラ。

より滑らかな表面と、よりすぐれた光沢。ステンレスの電解研磨は、その特性から建材、家具、日用品、電化製品など、さまざまな分野で活用されています。

ケーエムエムシャイニングテクノロジー「ステンキラ」は、こうした美しさや光沢の世界だけではなく、わずかなバリや凹凸をも許されない精密分野などからも注目を浴びています。

例えば、容器やパイプの内部のみを電解研磨することのできる独自の技術は、コンピュータ、バイオ、ポリマー、医療、食品、計測、精密機器など、最先端分野での応用が大いに期待されています。

ステンレスからステンレス+αへ。ケーエムエムシャイニングテクノロジー「ステンキラ」は、ステンレスに新しい価値を創造します。

ステンキラ処理後のステンレス表面 一般のステンレス表面

■電解研磨処理(バリ取り電解も同等技術)
金属に電解研磨液中でプラス電流を加えることにより電気化学的に溶解させ、平滑化、鏡面化を施す処理です。金属表面の微細な凹凸は直ぐに研磨され、金属事態に輝きが生まれます。機械研磨とは異なり、金属表面に物理的な外力が加わらないため、表面に残留応力や 変質層の発生が全くありません。また、機械加工による変質層も除去され、不働態化皮膜が形成され耐食性が向上します。複雑な形状、線材、薄板、箔、プレス時のバリ取り等の研磨には最適な処理方法であります。
■化学研磨、酸洗処理
金属表面を様々な組成の溶液中浸漬して平滑な金属面を施す処理です。化学研磨はある程度の光沢を出す溶液を使用し、酸洗は酸系の薬液のみを使用しています。電解研磨とは違い、電流を加えないのでローコストで処理可能です。溶接後の焼け取りや表面のスマット除去など、表面を平滑にして均一な不働態皮膜を形成出来るようにします。
■ミクロ単位電解研磨
半導体製造装置用バルブ、溶接継手、食品関連バルブ、医薬品関連攪拌機用シャフト、羽根等の内面、外面、不働態化皮膜、表面粗差必要な精密機械部品の研磨、電解研磨。
■小物対応
φ6m以下のねじを電解研磨の場合は要相談。
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