化学研磨や電解研磨などの技術紹介

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表面処理をトータルに考える技術集団KMM

私たちが電解研磨「ステンキラ」で開発したのは、その技術だけではありません。

それに必要なマシンや自動制御技術、さらには薬品に至るまで、その全てをオリジナルとして開発しました。また、ステンレスに限らず他の素材への応用、あるいは、電解研磨と他の表面処理技術との組み合わせなど、新たな分野においても同時に研究をすすめています。

ステンレスの電解研磨技術が優れているのであれば、その分野を専門に、という考え方もありますが、技術は技術、薬品は薬品、マシンはマシンという従来の方法では、洗進化するニーズに対応しにくくなってきています。

KMMは、表面処理のそれぞれの分野のキャリアを積んだブレーンが集まることにより、はじめて複合的な視野での研究が可能となり、より専門性が発揮できるものと考えています。

■ステンレス
電解研磨、バリ取り電解、酸洗、化学研磨、ミクロ単位電解研磨
■主たる表面処理の最大可能寸法
  • 1,000×580×1,000h (自動)
  • 電解研磨…2,900×2,400×1,000h (協力会社)
  • 酸洗処理…580×1,800×500h (協力会社)
  • 1,650×14,000×700h (協力会社)
  • 化学研磨…500×500×500h (協力会社 ただし小物でSUS304のみ)

■電解研磨処理
ステンレスを電気化学的に溶解させ、平滑化、鏡面化を施す処理です。
金属表面の微細な凹凸は直ぐに研磨され、輝きが生まれます。
複雑な形状、線材、薄板、箔、プレス時のバリ取り等の研磨には最適な処理方法であります。
小ロットから大ロットまで対応でき、自動機による加工により短納期を実現できます。

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